您的当前位置是：首页 > 业务中心 载板产量2017年同比增长超过20%之外，日本的刚性板、挠性板产量均处于下滑通道，其总量仅相当于四个大型陆资PCB结构相对高端）；产值上，2016年日本的刚性板、挠性板、模块基板产值均大幅度地下跌，2017年有所缓和，但总体上仍处于下滑通道。日本排名前五的顶级PCB公司中，旗胜、住友、藤仓、揖斐电都不是纯PCB
日本顶级PCB厂商存在业务专营性不强问题：PCB业务只是占比较低的分支业务，其收入占比较低，且盈利占比也很低（住友电工），或者收入和利润占比都和第一大业务有很大的差距（藤仓），未来PCB业务有一定的概率会逐渐淡出，或者逐渐转向收入规模相当（或者更高）且更赚钱的别的业务；PCB业务资本支出占总资本支出的比例远超（藤仓）或者明显超过（揖斐电）PCB业务收入占总收入的比例。投入的资本回报率不高，考虑性价比未来预计会降低投入，把资本投向回报率更高的其他业务。
日本顶级PCB厂商业绩下滑盈利性差，依赖资本投入且折旧压力大：旗胜、住友、揖斐电PCB（FPC）收入和利润停止增长且大幅度波动，营业利润率普遍低于3%，藤仓除16年下滑外尚有增长，名幸处于稳步增长状态。而且除名幸之外，日本顶级公司的资本支出、折旧金额、折旧占对应收入比例普遍远超陆资厂（如景旺电子），这是由日本公司的市场定位和经营模式决定的。
日本顶级PCB公司治理结构不利于在未来竞争中脱颖而出：该等日本公司股权结构过于分散，股东大会流于形式，缺乏有效监督管理机制，内部人控制下管理效率低下。像PCB这种制造业，如果是私人控股的非公有制企业，就会从生产到管理的全方位的降低成本、提高利润，这也是陆资PCB企业的核心竞争力，而日本企业在这种治理结构下显然是做不到的。
产量上，2017/2016年，日本印制电路板总产量1463/1421万平米，同比+3%/-4%；其中刚性板产量1019/978万平米，同比4%/-3%；挠性板产量360/374万平米，同比-4%/-9%；模块基板（IC载板）产量83/68万平米，同比+21%/+2%。能够准确的看出，除了IC载板产量2017年同比增长超过20%之外，日本的刚性板、挠性板产量均处于下滑通道，其总量仅相当于四个大型陆资PCB公司之和（但日本产品结构相对高端）。
产值上，2017/2016年，日本印制电路板总产值273/268亿元，同比+1%/-10%；其中刚性板产值176/173亿元，同比+2%/-6%；挠性板产值34/34亿元，同比0%/-20%；模块基板（IC载板）产值62/60亿元，同比+3%/-16%。能够准确的看出，2016年日本的刚性板、挠性板、模块基板产值均大幅度地下跌，2017年有所缓和，但总体上仍处于下滑通道。
对比来看，中国大陆2017年收入过亿的PCB企业总产值同比增长23%，正在进行从低中端产品（单双面板、多层板）到高端产品（载板、高端FPC、SLP）的国产替代。
2.日本顶级PCB厂商业务专营性不强，中国厂商应对其进行精准打击，专注深耕PCB行业做大做强
日本顶级厂商PCB业务专营性存在以下问题：PCB业务只是占比较低的分支业务，其收入占比较低，且盈利占比也很低（住友电工），或者收入和利润占比都和第一大业务有很大的差距（藤仓），未来PCB业务有一定的概率会逐渐淡出，或者逐渐转向收入规模相当（或者更高）且更赚钱的别的业务；PCB业务资本支出占总资本支出的比例远超（藤仓）或者明显超过（揖斐电）PCB业务收入占总收入的比例。投入的资本回报率不高，考虑性价比未来预计会降低投入，把资本投向回报率更高的其他业务。
像胜宏崇达景旺等中国PCB厂商应该紧抓日本厂商业务分散、逐渐退出的机遇对其进行精准打击，专注深耕PCB行业提高市场占有率。
3.中国厂商应冲破日本厂商“产品高端而不赚钱”的怪圈才能从低端到高端全方位替代
近四年，旗胜等生产高端PCB产品的TOP级PCB厂商仅藤仓（2016年也大幅亏损）和名幸业绩有明显增长，其他厂商均处于收入、盈利和营业利润率下滑的状态。这几家日本PCB公司的资本支出金额普遍很大，原因有：日本公司传统上都是技术导向的，对技术十分迷恋，因此其在固定资产投资上都很激进，正常情况下不会考虑性价比；高端PCB产品所需的设备价格相比来说较高，国外价格也高于国内。
对此陆资PCB厂商应该发挥自身在加强成本管控和投资回报率（更通畅的融资环境和更便宜的国产设备）上的优势，在完成目前正在进行的多层板的国产替代之后，在高端HDI、FPC、载板等产品上也实现较高的利润率和市场占有率。
4.治理结构上，中国PCB企业应该坚定不移走股权集中度高、企业家主导经营的路线，避免走上日本的股权分散、银行信托财团等交叉控股、企业内部人控制的道路，这些日本顶级PCB企业历史上也曾股权高度集中、拥有有效的内部监督管理机制，但是因为主银行制、大财阀制弱化等历史问题造成了如今的治理结构，这种结构下企业内部元老对公司有较大控制力，以追求自身和企业员工利益为导向，股东利益成为牺牲品，公司并不是盈利导向的，直接影响了业绩的可持续增长。
2000年，美国PCB产值占全球的约26%，欧洲占16%，日本占28%，这三个地区合占70%：2017年，美国PCB产值约占5%，欧洲占3%，日本占9%，这三个地区合占17%。
过去二十年间，全球PCB产业不断向***、中国大陆转移，这两个地区的合计产值占比从2000年的19%到2017年65%（外资厂在中国设厂的产出也计算在中国大陆的整体产值中），大陆本土厂商的产值占比也从2000年的不到5%提升到2017年的超过20%。
从总量上看，目前中国大陆和***已经是全球最大的PCB生产基地，但是从结构上看，中国大陆承接的主要还是中低端产值，高端产值上依然显著低于外资企业。
多层板产值，目前美日欧韩等大陆及***以外的地区合计占比约48%，我国***占比31%，大陆占比约21%。国内多层板领域生产水平达到国际领先的大陆厂商包括，深南、沪电、依顿、胜宏、景旺、崇达等，这些厂商已经成功进入戴尔、惠普、华为等核心供应链，无论是技术还是产能都在赶超外资和***厂。
FPC和刚挠结合板产值，美日欧韩等大陆及***以外的地区占比约63%，我国***占22%，中国大陆占15%，国际领先大厂包括苹果的核心FPC供应商旗胜、臻鼎、MFLEX（东山精密）、韩国永丰。
HDI产值，日美欧韩等大陆及***以外的地区占比约53%，我国***占比38%，大陆占比9%，其中臻鼎、奥特斯、TTM、欣兴、华通等厂商产品较为领先，主要是给高端智能手机供货。大陆厂商中，超声电子、方正科技、依利安达（建滔旗下）等也具备生产HDI产品的能力，但尚没办法进入到高端智能手机供应链。
封装载板产值，日美欧韩等大陆及***以外的地区占比约60%，我国***占比38%，大陆占比2%。封装载板是目前技术上的含金量最高的PCB品种之一，日本、韩国及部分***厂商占领技术至高点，国内仅深南电路实现大规模量产。
产量上，2017/2016年，日本印制电路板总产量1463/1421万平米，同比+3%/-4%；其中刚性板产量1019/978万平米，同比4%/-3%；挠性板产量360/374万平米，同比-4%/-9%；模块基板（IC载板）产量83/68万平米，同比+21%/+2%。能够准确的看出，除了IC载板产量2017年同比增长超过20%之外，日本的刚性板、挠性板产量均处于下滑通道，其总量仅相当于四个大型陆资PCB公司之和（但日本产品结构相对高端）。
在刚性板中，2017/2016年单面板总产量175/157万平米，同比+11/-7%；双面板总产量450/440万平米，同比+2%/-1%；4层板总产量204/195万平米，同比+5%/-2%；6-8层板总产量87/86万平米，同比+1%/+4%；10层板产量12/11万平米，同比+5%/-4%。能够准确的看出，日本各个类型的刚性板产量均已不再增长。
在挠性板中，2017/2016年单面挠性板总产量104/108万平米，同比-4%/-16%；双面及多层挠性板总产量256/265万平米，同比-4%/-6%。能够准确的看出，日本各个类型的挠性板产量不断下滑，且速度快于刚性板。
在模块基板（IC载板）中，2017/2016年刚性模块基板总产量49/47万平米，同比+5%/-1%；别的类型模块基板总产量33/21万平米，同比+57%/+9%。能够准确的看出，日本IC载板除用量较少的特殊领域载板产量有增长之外，主流的刚性载板也基本处于停止增长状态。
产值上，2017/2016年，日本印制电路板总产值273/268亿元，同比+1%/-10%；其中刚性板产值176/173亿元，同比+2%/-6%；挠性板产值34/34亿元，同比0%/-20%；模块基板（IC载板）产值62/60亿元，同比+3%/-16%。能够准确的看出，2016年日本的刚性板、挠性板、模块基板产值均大幅度地下跌，2017年有所缓和，但总体上仍处于下滑通道。
在刚性板中，2017/2016年单面板总产值6/5亿元，同比+6/-3%；双面板总产值41/38亿元，同比+6%/-6%；4层板总产值30/29亿元，同比+3%/-4%；6-8层板总产值36/35亿元，同比0%/-4%；10层板产值12/10亿元，同比+18%/-6%。能够准确的看出，日本各个类型的刚性板中仅10层板在2017年增速较快，其总体上仍处于下滑态势。
在挠性板中，2017/2016年单面挠性板总产值7/8亿元，同比-20%/-17%；双面及多层挠性板总产值28/26亿元，同比+6%/-21%。能够准确的看出，日本各个类型的挠性板产值不快速下滑。
在模块基板（IC载板）中，2017/2016年刚性模块基板总产值58/58亿元，同比0%/-17%；别的类型模块基板总产值4/3万平米，同比+58%/+13%。能够准确的看出，日本IC载板除用量较少的特殊领域载板产值明显增长，主流的刚性载板产值不断下滑。
按照2017年全球排名，日本排名前五的PCB公司包括：旗胜（NOK）、住友电工（Sumitomo）、藤仓（Fujikura）、揖斐电（Ibiden）、名幸（Meiko）。
在这几家厂商中，旗胜、住友、藤仓、揖斐电都不是纯PCB厂商，其中住友和藤仓两家全球前五的FPC厂商，其FPC业务占比不足三分之一，多元经营下管理层投入有限，未来FPC业务的持续发展性存在疑问。
目前全球最大的挠性板制造企业Nippon Mektron株式会社，又称为NOK（中国大陆及中国***称旗胜），其前身Japan Bearing Production Co.Ltd.于1941年7月在日本神户创立，公司历史上有几个重要历史节点：
1941-1979年间，在日本多处（东京、静冈、福岛等）、新加坡、美国、巴西等地设立办公室、分公司、分厂等，在巴西。
1980-1999年间，设立***分、泰国、印尼、德国分公司&办事处等。
2009年，FPC业务整体并入NIPPON MEKTRON LTD。最初从美国Rogers公司引进了FPC的基础技术，之后从始至终坚持独自的技术开发，并拥有独自设计制造设备的优势。
股东类型上，外国公司持有公司约42%的股份，机构投资的人持有约28%的股份，个人投资商持有约6.5%，其他投资者持有约23.5%股份。
可以看出NOK股权结构并不集中，而且其其实就是外国公司（科德宝是一家总部在德国的家族企业）为大股东的企业，这种类型的公司未来存在经营战略变动、所有权更迭风险。
按目前汇率计算，NOK 2015/2016/2017年总收入为68/65/66亿美元，同比-4%/+2%/+3%；盈利为4.4/3.6/4.1亿美元，同比-17%/+12%/+9%。总收入基本处于持平的状态，盈利处于下滑通道，显示公司业务增长乏力。
根据NOK管理层的分析，2017年，日本经济在政府公共设施投资刺激下正处于复苏通道，美国和中国经济保持稳定增长，三大经济体的良好表现对公司业务提供有力支撑。
公司预计2018年实现营业收入68.93亿美元，同比+3.5%，盈利4.47亿美元，同比+9.1%，营业利润率6.5%。整体继续保持平稳状态。
NOK每一财年各季度划分为Q1：4月-6月，Q2：7月-9月，Q3：10月-12月，Q4：1月-3月。能够准确的看出Q2/Q3是公司收入旺季。
从收入地域占比看，公司日本收入占比最高，约占44%；中国收入占比约34%，亚洲别的地方收入占比约17%，别的地方收入占比约5%。各地区收入小幅波动，总体占比比较平稳。
从下游市场占比看，来自汽车市场收入约占45%，电子市场收入约占43%，普通工业市场收入约占12%。考虑公司目前的重点布局，未来汽车市场收入将会上升。
其中密封件产品2017年收入30.8亿美元，同比+8.5%；盈利3.7亿美元，同比9.9%：受到日本本土汽车市场和中国大陆汽车市场的稳定需求拉动，是2017年公司增长最快的业务板块，此外，中国市场的基础设施建设机械设备用密封件需求、机器人用密封件需求也为该业务板块的收入增长提供了帮助。
电子零部件产品主要是挠性印制电路板（FPC），2017年收入33.0亿美元，同比-1.6%；盈利0.27亿美元，同比+400%（2016年基数很低濒临亏损）：该业务2017年来自汽车市场的需求依然强劲，然而来自手机市场的需求出现下滑，导致该板块业务整体增长乏力。
机辊产品2017年收入1.9亿美元，同比-7.8%;盈利几乎为零。该业务近年受到全球打印机设计不断调整导致对机辊需求下降影响，2017年销售量下滑，不过公司的打印周边商品市场需求保持平稳。
其他业务2017年收入0.9亿美元，同比-20%；盈利0.1亿美元，与去年持平。
油封件产品：简单地说就是润滑油的密封。它是用来封油脂（油是传动系统中最常见的液体物质，也泛指一般的液体物质之意）的机械元件，它将传动部件中需要润滑的部件与出力部件隔离，不至于让润滑油渗漏。静密封和动密封（一般往复运动）用密封件叫油封。在汽车、轮船、飞机、机器人、工程机械等中起着重要作用。
NOK是做油封产品起家的，其成长史就是油封产品的进化史，从1960年开始就是全日本最大的油封件供应商（通过合并前西德Karl Freudenberg KG），然后在美国建立了分公司和工厂，成为全美前三的油封件供应商。在油封件市场，目前公司占据全日本约70%份额，全球约50%份额。
FPC业务有NOK集团旗下的Nippon Mektron,LTD经营，该产品大多数都用在手机、汽车、平板、可穿戴、硬盘等设备上，起到节约空间、降低重量、提高设计灵活度和中继传输的作用。公司是全球市场占有率最大的FPC供应商，约占25%。在目前智能手机转向存量市场、硬盘等公司主要下游市场需求下降的情况下，公司计划大力开拓汽车等新领域。
机辊产品主要用在打印机等办公设备上，目前办公设备市场增长放缓，公司产品价格承压且面临一定竞争压力，未来只可以通过控制成本、加强产品创新提高质量上去努力。
实际上NOK还生产一些别的产品，如振动隔离件、工业合成橡胶材料、工程塑料制品等，合并在别的业务收入中。
1.业务分化明显，FPC和机辊业务收入增长乏力，盈利能力较差：各板块业务近两年只有密封件业务和其他一些零碎产品有收入增长，且仅这两块业务营业利润率超过10%，FPC和机辊业务营业利润率都不足1%。
2.多元化经营必将考虑投资回报，未来FPC业务在集团地位将不断下降，投入减少难以避免：目前公司Apple订单份额已处于高位（30%-40%），未来退出争夺将更多精力放在利润率更好，与公司别的业务资源协同性更强的汽车FPC市场是大概率事件。
NOK的FPC制造基地除了日本3座工厂之外，海外工厂有中国***（南屏工厂和龙山工厂）、中国大陆（在珠海2座工厂、苏州1座工厂）、泰国（老厂位于大城府，新工厂刚建成，可大规模进行对FPC的零件组装）、欧洲3座（德国2座：法兰克福的enmech工厂、埃尔克伦茨的Erkelenz工厂；1座工厂在捷克）。曾在美国西岸设立3家工厂，皆己关闭。
NOK最初从美国Rogers公司引进了FPC的基础技术，之后从始至终坚持独自的技术开发，拥有独自设计制造设备的优势。在FPC的基材方面，公司从始至终坚持在集团内自行生产、内部配套供应，因而也开发出许多独有特点的、密切结合本集团发展FPC需求的基材、接着剂等。
公司2012年-2017年收入从22.3亿美元增长到33.0亿美元，复合增速8.2%，收入增速在2014年达到高点27%后，逐步下滑，16/17年均负增长。
2012年-2017年盈利从0.44亿美元增长到0.27亿美元，复合增速-9.3%，盈利绝对值和增速在2014年达到高点后逐步回落。
营业利润率方面，在2014年公司营业利润率达到高点8.5%，然后逐步回落，2017年不足1%
公司2014年业绩较好，还在于Apple推出了iPhone6/6plus，首次推出大屏手机引爆了市场需求，公司为其提供软板，收入和利润也水涨船高。
具体分析公司2016/2017年的FPC业绩变化：公司目前在Apple采购的软板中供应份额约占30%-40%，2017年Apple新机销量不佳导致对FPC需求下滑，汽车市场需求量开始上涨，美元兑日元汇率中性偏有利，折旧增加，种种原因导致营收基本持平、盈利0.27亿美元。从公司对2016-2017年盈利变化原因的拆分来看，正负影响总共归结为6个方面：
以2016年FPC业务盈利6亿日元为基础，2017年FPC业务出售的收益下降对盈利产生89亿日元的负向影响、折旧增加产生15亿日元的负向影响，但利率原因、成本减少、个人及公司管理&销售费用减少、汇率原因分别产生25亿日元、46亿日元、50亿日元、7亿日元的正向影响。这部分分析数据来自企业来提供的路演材料，计算口径依照公司自身核算标准，可作为NOK盈利变动缘由分析的参考。
NOK 2015-2018E年FPC业务资本支出为3.43亿美元、2.99亿美元、2.28亿美元、2.51亿美元（为估计值），逐年下降。
同时密封件业务资本支出为2.01亿美元、2.85亿美元、2.93亿美元、4.37亿美元（为估计值），逐年上升。
从各项业务资本支出的变化趋势来看，我们大家都认为公司目前阶段正在将扩张重心转移至密封件业务。
此外，依据公司规划，未来资本支出投入的地区上日本本土和中国大陆将不断下降，亚洲其他几个国家分厂的资本投入将上升。比如公司2016年开始在越南河内市郊的第二园区建立新FPC生产厂，投资约3.3亿美元用于购买设备等支出，目前已经投产，主要生产汽车FPC。
折旧方面，NOK 2015-2018E年FPC业务折旧为2.00亿美元、2.05亿美元、2.18亿美元、2.29亿美元（为估计值），逐年上升，占对应年份FPC收入的比重依次为5.3%、6.1%、6.6%、6.7%（估计值），逐年上升。此外，由于未来公司在日本本土和中国大陆的资本支出会减少，亚洲别的地方分厂的资本支出会提高，因此该等地区的折旧也会升高。
2015-2018E间FPC业务员工总数为25660/26385/21147/21057（为估计值）人，2017年员工数有较多减少，可见公司主动控制成本的举措。
人均指标方面，NOK的人均产值与现阶段东山精密相当（东山约15万美元/人），但是考虑后续扩产需要招的员工数比前期会显而易见地下降，因此未来东山人均产值应该会明显高于NOK。
NOK人均盈利大幅低于东山精密，这个很容易理解，两者的利润率有6/7个点的差距。
1.软板业务地位在集团公司内将不断弱化，软板中Apple业务也将不断萎缩：NOK软板业务收入已经处于停滞不前的阶段，该业务资本支出体量虽大于东山精密等陆资厂，但已处于年年在下降态势，考虑其多元化经营战略且密封件业务增长相对有力且营业利润率更高（12%和不足1%），未来公司将在密封件业务上投入更多资本和管理资源，FPC业务投入减少，难以兼顾，收入下滑是大概率事件。
此外考虑到公司软板业务营业利润率不足1%，智能手机进入存量市场，公司在Apple中份额已达到天花板，这一块未来潜在空间所剩无几，公司将大力推进汽车、可穿戴市场FPC业务，Apple订单料将持续萎缩。
2.公司软板业务成本控制能力差，相对于东山等竞争对手有明显竞争劣势：利润上看，公司近几年FPC业务总体营业利润率极低，不足1%（东山至少6%以上），考虑Apple订单均是全球TOP级厂商和Apple共同竞价决定，价格并不封闭，目前公司供货份额也达到30%-40%，订单价格并没有一下子就下降，而利润较少，根本原因是受到公司成本控制不当、资产折旧金额大、人均效率低的拖累。
公司预计2018年软板业务实现盈利收入34.2亿美元，同比微增3.8%；盈利0.64亿美元，同比+133%；盈利率从2017年的0.8%提升到1.9%。
关于FPC业绩增长原因，公司这样预计：汽车FPC销售继续增长，智能手机用FPC销售实现增长，硬盘等FPC销售继续下滑；成本费用控制效果体现、自动化生产效果体现、利率改善。
具体来看，以2017年FPC业务营业利润30亿日元为基础，折旧增加产生9亿日元的负向影响，汇率影响增加2亿日元的负向影响，但2017年FPC业务出售的收益提升、利率原因、成本减少、个人及公司管理&销售费用减少分别产生6亿日元、10亿日元、29亿日元、6亿日元的正向影响。这部分分析数据来自企业来提供的路演材料，计算口径依照公司自身核算标准，可作为参考。
公司的油封件、FPC、机辊等产品大多数都用在汽车等交通工具、工程机械设备、手机、硬盘、平板电脑等产品。
全球汽车（此处指适用于油封件下游的汽车产量，并不是全部）产量约2890万辆，同比-1%；
全球手机出货量约19.23亿部，同比+4.4%；全球硬盘驱动器产量约3.38亿部，同比-6.8%；全球平板电脑出货量约1.63亿台，同比-4.6%。
住友电工成立于1897年，至今已经有121年的历史，是日本最古老的大财阀住友集团旗下的企业。住友电工做铜轧制起家，然后开始生产铜制线缆用于能源传输等。
1910S：升级了传输线缆产品，开始为铁路系统供货，比如***的高速铁路系统。
1970S：承担尼日利亚通信网络建设工程崭露头角，是当时单公司承担的全球最大的通信网络建设项目。
目前公司是一家提供各种线束线缆、光电器件半导体器件、热缩&耐热套管、高性能化工材料等50余种大类产品，年收入超过280亿美元的大型公司。
根据公司管理层的分析，2017年，全球经济环境相对来说比较稳定，公司各项业务处于复苏通道，同时通过加强成本管控、逐步退出部分盈利性差的业务使得收入和盈利得到了明显增长。
公司预计2018年总收入292亿美元，同比+3.8%；盈利16.4亿美元，同比+4%；营业利润率5.6%。
住友电工总收入按照地区划分，来自日本本土的收入占40%，亚洲别的地方收入占31%，美国收入占17%，欧洲及别的地方收入占12%。时间维度上看，2011年公司海外收入占约45%，2017年占约57%，海外收入占比在逐渐提升，此外公司收入大多数来源于亚洲和美国。
总盈利按地区划分，来自日本本土的营业利润占41%，亚洲别的地方占46%，美国占12%，欧洲及别的地方占1%。盈利的变化趋势、占比情况和收入基本同步，但日本本土业务的盈利性要低于日本以外亚洲其他地区。
各业务板块来看，企业主要有汽车、、电子、环境能源、工业材料及其他这几块业务。
其中汽车业务产品主要是以传输信息和电能的线束、车用橡胶等产品为主，2017年收入149.0亿美元，同比7.9%；盈利8.8亿美元，同比-1.8%；盈利率5.9%，同比下降0.6个pct。汽车业务营业利润下降还在于产品单价下滑，防震橡胶等产品原材料成本提升。
信息通信业务产品有光纤熔接机、光收发器、光学镜头、布线亿美元，同比-13.5%；盈利率8.4%，同比下降2.4个pct。该业务2017年营业利润明显下滑还在于来自光学器件的下游需求萎缩。
电子业务产品有挠性线路板、电子部件用电镀&合金线亿美元；营业利润率2.2%。能够准确的看出公司的FPC产品营业利润率较低。
环境和能源业务产品有热缩&耐热套管、水处理膜组件、超导产品等，2017年收入65.9亿美元，同比15.5%;盈利2.2亿美元，同比+15.9%；营业利润率3.4%，持平。该业务2017年取得较快增长，还在于海外海底电缆市场需求提升，公司承接了几个大型项目，同时新产能开出、成本管控力度加大，此外在新能源领域公司业务开拓也比较顺利。
工业材料及别的业务产品有，2017年收入31.3亿美元，同比+12.9%；盈利2.6亿美元，同比+37.6%,；营业利润率8.2%，同比提升1.5pct。该业务取得不错增长，因为2017年烧结器件产品线通过整合收入取得一定增长，硬质金属产品在航空航天、精密金属加工等市场取得明显销售增长。
汽车业务板块产品有：汽车线束、防震橡胶、耐热套管、其他汽车电子系统等。
通信业务板块产品有：通信光缆&线缆、光纤熔接机相关这类的产品、化合物半导体等。
能源及环境业务板块产品有：能源传输电缆&设备、电导体、能源设备、水处理组件。
工业材料及别的业务板块产品有：切削工具、金刚石切磨工具、烧结金刚石、耐磨部件&材料。
住友电工较早开始步入FPC事业，1969年3月开始内部建立了生产FPC的部门，100%控股从事FPC生产的子公司，在日本国内有两家：水口事业所和石部事业所。
在海外FPC生产企业目前共有四家。包括深圳工厂（SEPG公司，2010年建立）、越南工厂（SEPV社，2007年建立，位于河内）、越南新工厂（SEEV公司，2012年建立并开始投建，位于河内）、泰国工厂（SEPT社，2011年建立）設立。住友电工最早建立的海外FPC生产工厂，是1994年在中国广东建立的松岗电子线年在深圳新建了FPC工厂，随后关闭了松岗厂。
公司的FPC产品主要面向手机（2016年来自手机的FPC收入占比60%）、HDD、汽车等领域。
2012年-2015年，公司FPC业务收入处于增长通道，2015年收入16.5亿美元，达到顶峰。原因是智能手机（尤其是iPhone）FPC需求一直增长，公司为Apple供货量也持续不断的增加，业绩得到持续的增厚。
2016年-2017年，公司FPC收入持续下滑，尤其是2016年，同比下降-31.8%，原因是Apple手机销量增速放缓，FPC市场之间的竞争加剧公司市场占有率受到挑战，且公司针对新下游产品的FPC生产组织较晚导致出货量减少，加之日元升值等因素影响，都造成2016年FPC业务收入的大幅萎缩，2017年FPC收入继续下滑，原因和2016年类似（除了汇率等非经营因素），我们大家都认为，住友电工FPC业务收入的下滑是趋势性的，公司该业务已确定进入下滑通道。
利润方面，电子部门的整体盈利（FPC盈利未单独披露）很低，2012-2016年均处于小幅盈利的状态，2017年盈利有所回升，主要是依靠FPC业务的良率改善、成本控制，以及开发了几款超薄、高强度、高耐热的汽车用FPC产品，该等产品具有较强的盈利能力。
住友电工2015-2018年的总资本支出为15.2/16.7/15.6/17.3（预计）亿美元，保持较为平稳的水平。能够准确的看出，工业材料板块、环境及能源板块资本支出逐渐提升，汽车板块占比最大，且也有一定提升，电子、通信板块资本支出逐渐下降。
电子板块的资本支出占总量的比例从2015年的17%下降到了2018年的8.7%（预计），说明公司对FPC等业务的投入力度在持续下滑，这也直接引发了公司在Apple供应链中的地位正在下滑。
折旧方面，公司电子部门2013-2016年（2017年未公布）总折旧与摊销1.21/1.31/1.46/1.62亿美元，占电子部门收入比例为5.1%、4.9%、5.1%、7.1%，有一定上升，日本厂商FPC工厂投资额更大而稼动率不足，折旧压力大于陆资厂商。
研发费用方面，电子部门研发费用从2012年的0.47亿美元下降到2017年的0.27亿美元，下降47%，电子部门内部研发费用率从2012年的2.39%下降到2017年的1.22%，占全公司总研发费用的比例从2012年的5.51%下降到2017年的2.56%.能够准确的看出，公司对电子部门的研发投入年年在下降，电子部门在公司的战略地位是在不断弱化的。
根据公司预计，2018年电子部门营收约21亿美元，同比-6.62%；盈利约0.64亿美元，同比+29.63%，预计的增长幅度较大，除了因为前期基数较低之外，还在于公司进一步开拓车用FPC市场，该等业务利润率高，且和公司别的业务具有协同性。此外，公司也在努力加强成本管控。能够准确的看出，公司FPC业务逐渐转型，电子部门在总收入的比重进一步下降，我们大家都认为公司未来会逐渐淡出对产量、响应等要求很高的Apple供应链，转向汽车等市场。
产能方面，自2012年起，住友电工投入130亿日元用于提高产能。深圳工厂手机FPC的产能提高了约30%，该工厂产能占总手机FPC产能的60%左右，目前公司FPC总产能约150万平米。
期间，公司位于苏州的FPC组装工厂（SMT）的产能也得到提升。泰国工厂主要扩大HDD用FPC产能的扩大；越南工厂作了相应的设备改造以获得更好的生产衔接、配合。
这些工程都在2014年前完成，之后公司再无规模化扩产投入，只是通过技术改造进行部分优化。
1.资本支出和研发投入大但回报不足：住友电工是一家研发型的企业，在多种汽车和通信类线束、能源环境设备、工业原料、FPC等领域均占领技术高点，为此公司研发投入、资本支出金额较大，长期积累了在现有产品领域的技术优势。但是，由于FPC业务前期产线投入金额大、Apple供应链需要的配套的产能多，而公司又无法全力响应服务（FPC不是主业），导致产线稼动率不足，折旧压力大，FPC业务盈利长期性偏低，甚至会出现亏损。
2.FPC业务并非主业且盈利性差，未来将转型汽车市场，战略地位将进一步下降：公司FPC业务2015年后收入停止增长进入下行通道，营业利润率长期不足3%，实际上并不是很赚钱，近年来公司对该业务研发和资本投入所占的比重不断下降，公司响应服务Apple的能力和意愿也持续降低，市场上竞争对象在价格、成本、技术上对公司的挑战越发剧烈，导致公司开始加大力度转向与别的业务协同性更好的汽车FPC市场。我们预计公司来自Apple的订单会慢慢的少。
Fujikura株式会社（藤仓电子株式会社）创建于1885年，公司发展史按60年为一个阶段，目前已确定进入第三个阶段。
第二个60年，公司从重建在战争中被摧毁的深川工厂开始，依靠日本战后重建基础设施的需求，开始了一波快速成长。此后，又成功把握了经济快速地增长下对光纤需求的增长，实现了公司的原始积累，通信和能源业务板块就是在此阶段发展壮大成为公司最大的业务板块，该板块主要是为社会提供更安全可靠的基础设施。
不过基建投资已确定进入瓶颈期，所以公司布局了其他新业务，包括FPC、电子连接器、房地产、线束、汽车等。
上世纪80年代初，公司成立了FPC事业部，FPC产品也在此期间投入了市场。2000年左右，FPC业务迅速成长，与美国苹果公司建立了FPC的密切供需关系。
2014年营收增长12%，主要因为：公司为了更加适应国内市场对国内的工厂进行了整合，电子科技类产品（FPC，连接器）业务提高了产能和良率、重新成为Apple的FPC主要供应商之一，加强了国际化，欧洲市场的汽车业务实现扩张等。
2015年公司收入受日元贬值、电子部门业务收入增长等原因同比小幅提升2.6%，2016年下游需求放缓、日元升值，收入同比下滑-3.7%。
2017年公司收入同比上升13.2%，主要因为日元的贬值、铜价上涨、电子和汽车业务产量提升。
2014/2015年盈利增长较快主要是由于重回Apple软板主要供应商行列，并提升了产能和良率，日元贬值也对公司业绩有正向作用。
2016年、2017年盈利增速放缓，主要是由于改变了折旧会计政策，日元升值（2016年）、汽车业务成本上升等。
2017年公司能源和通信产品业务占比约50%，电子科技类产品业务占比27%，汽车产品业务占比21%，房地产业务占比1.4%，其他占比0.6%。
能源和通信产品业务收入近4年处于小幅波动状态，2016年出现负增长还在于日元升值、铜价下跌；2017年收入重回增长还在于日元贬值、铜价上涨。
电子产品业务收入在2014年达到收入增速高峰后连续两年增速放缓，2016年负增长，2017年收入17.9亿美元，同比25%+，重回快速地增长。2014年公司重回Apple主要软板供应商行列因此收入同比增长29%，随后iPhone销量增速减缓公司供货份额也未有显著提升。2017年iPhone软板需求量价齐升，公司供货量也再次提升，带来收入快速地增长，此外2017年连接器产品受需求刺激销量也有增长。
汽车产品业务收入近四年有较动，2017年收入同比增长17.9%，主要由于日元贬值、新车型产品投放市场。
盈利方面，能源和通信业务营业利润从2013年的1.4亿美元提升到2017年的2.05亿美元，复合增速10%，营业利润率也从4.4%提升到6.0%。能够准确的看出，此块业务利润增速明显快于营收，盈利能力有所加强。
电子产品业务盈利从2013年的-0.31亿美元提升到2017年的0.95亿美元，期间有一定波动，盈利率也从-3.1%提升到5.3%。此业务受智能手机销量、公司为Apple供货比例影响较大，利润率也受良率、产量、订单价格等因素影响有一定波动。
汽车产品业务盈利从2013年的0.43亿美元下滑到2017年的-0.03亿美元，营业利润率也从3.9%下滑到-2%。总体处于下滑态势。
上世纪80年代初，藤仓建立了FPC事业部，FPC产品也在此期间投入了市场。2000年左右与美国苹果公司建立了FPC的密切供需关系。在2011年秋的泰国大洪水中，公司的两个FPC生产工厂遭受重大打击，为Apple供货一度中断，后续订单一度流失。
FPC业务近几年复苏较快，其国内工厂产出只占5%-10%，其它比例全部由海外FPC企业所贡献。在泰国设有两个FPC的厂：藤仓大城府工厂、藤仓巴真府工厂。其中巴真府工厂比大城府工厂建立更晚些，2011年水灾后重建，这座新工厂分担了在泰国的约30%（按照面积计）的生产任务，其更侧重于生产技术难度偏高的品种（双面FPC、多层FPC）。
藤仓FPC收入从2013年的3.7亿美元提升到2017年的11.4亿美元，处于上升通道；电子部门营业利润从2013年的0.3亿美元提升到2017年的0.95亿美元，2015年后有较明显下滑。具体来看：
2014年，FPC营收和利润快速地增长，主要是由于公司重回Apple手机主要软板供应商行列，此外，手机市场对连接器、线束等产品需求也比较旺盛，但硬盘驱动器产品收入下滑。
2015年，FPC收入由于手机客户的需求强劲继续增长，但是连接器产品由于手机和工业机器市场需求减少出现下滑。线束、硬盘驱动器等别的产品收入也由于需求原因出现下滑。
2016年，FPC等产品收入均因为日元升值受一定的影响而下滑，但连接器收入因为收获新客户而有所增长。
2017年，FPC、连接器产品收入以为手机和工业设施客户的真实需求再提升而实现增长。
营业利润率方面，电子部门营业利润率在2015年达到高点7.5%，2016年、2017年下滑到4.8%、5.3%，公司的营业利润率和营收同比变化，说明FPC、连接器等产品与订单单价、订单量相关，订单的单价和量越大，利润率越高。
藤仓的资本支出和折旧分为用来制造业务和用于地产业务，其中用来制造业务的资本支出占比90%以上。
2013-2017年公司从始至终保持着对制造业务持续的资本投入，2015和2016年资本支出同比增幅较大，预计2018年制造业务资本支出4.1亿美元，同比提升12%。
折旧方面，2013-2017年用来制造业务的折旧增幅不大，处于波动状态，2018年预计会有同比25%的提升，达到2.83亿美元。
公司2013-2016年（2017年尚未披露）总研发费用增速不高，其中电子部门2015年、2016年研发费用0.37/0.45亿美元，占总量的25.5%、31.6%，有提升趋势，对应占电子业务营收比例2.54%、3.13%，该比例和同行相比并不高，但有提升趋势。
公司预计2018年总营业收入68.5亿美元，同比+1.35%；盈利3.6亿美元，同比+13.7%。
其中电子部门营业收入19.5亿美元，同比+9.2%；盈利1.27亿美元，同比34.6%。
电子部门营收占总营收比例28.5%，同比提高2个pct，盈利占总盈利比例35.9%，同比提高6个pct。公司预计2018年电子业务有较快增长，在总体业务中所占比例亦有较快增长，根本原因是将受益于智能手机客户的FPC、连接器订单量价提升，和汽车、工业器材订单的继续增长。
1.从企业内部来看，未来FPC业务战略地位会提高：公司的电子部门业务收入约占总体的30%，是第二大业务（第一大通信和能源约占60%），产品主要是手机等终端所需的FPC、连接器等，关联性较强具有一定市场和客户协同性。
横向比较，FPC业务营业利润率较高（和通信&能源业务相当），业绩增速最快，且在Apple中的份额尚有提升空间，同时在汽车市场、工业机器市场也有广泛的可开拓空间，公司在电子部门的资本投入和研发投入比例也在提升，因此我们大家都认为藤仓会促进开拓FPC乃至整个电子部门的业务，对国内厂商来说不是好消息。
2.经营管理层面，藤仓对FPC业务的管控比日本同行有效：公司选择在泰国建厂某些特定的程度上降低了人力成本，根据计划，公司将持续进行产线自动化改造、提升产品良率来减少相关成本，同时开拓汽车、工业机器等市场，公司的营业利润率也比日本同行稍高且稳定，因此我们大家都认为藤仓是日本FPC厂商中仅有的能在未来还能实现增长保持竞争力的企业。
IBIDEN成立于1912年，刚开始是一家电力公司，创业初期克服了经济衰退、两次世界大战等困难，在日本国内建成了多家核电站。
1950S：公司成为被政府指定的重要硝酸化肥供应商，生产碳化物是公司的主体业务，占总收入的约50%。
1960S：在空前的房地产热潮中，该公司将建材业务作为新的业务重点，占净销售额的50%。
1980S：日本的产业体系从重工业转向轻工业，公司开始全力发展印制电路板和建筑材料两大业务。文字处理器和个人电脑的出现，全社会的信息化投入持续增长，公司的印制电路板业务加快速度进行发展，同时建立了全球第一条全自动生产线，并且进入了COB芯片市场。
1990S：日本经济泡沫破裂，建材业务和陶瓷业务受此影响均停滞不前。PCB业务在移动电子设备市场获得发展，获得了美国、欧洲等地区移动电子设备客户的订单。此外个人电脑市场的发展，催生了微处理器配套需求，公司提出用塑料集成电路封装取代当时流行的陶瓷流行封装，这一建议被当时最大的半导体制造商采用。
股东结构方面，公司大股东为北方信托公司（美国金融机构）国际价投基金，占股比例6.87%；二股东为日本信托服务银行，占股比例4.91%；排名第三股东为日本主信托银行，占股比例4.73%；排名第四股东为丰田株式会社，占股比例为4.68%；北方信托公司养老基金，占股为4.2%。
收入方面，2013年-2017年公司收入从28.3亿美元微降到27.4亿美元，处于持平状态；对应盈利方面，从2.1亿美元下降到1.5亿美元，其中2016年盈利0.65亿美元，同比下滑-68.6%。
2016年，公司产品在全球PC市场的订单萎缩较严重，同时由于智能手机市场需求也出现下降，公司收入和盈利下滑幅度较大。
2017年，公司受益Apple手机产品主板升级，导入MSAP工艺，订单价值量提升，业绩重回增长轨道。
营业利润率方面，2014年达到高点8.2%，2016年下降到2.7%，2017年回升到5.6%，处于下降通道。能够准确的看出，营业利润率和营收与利润基本同步，公司产品的盈利性取决于下游客户订单的量和价，在客户电子终端产品的创新大年，公司盈利状况通常较好。
收入地域来源看，来自日本本土收入约占30%，除日本外亚洲地区收入约占35%，来自欧洲地区收入约占23%，来自北美的收入约占9%，来自别的地方收入约占3%。
电子业务（产品均是PCB）收入从2013年的13.8亿美元下降到10.6亿美元（占2017年总收入的38%），呈下滑趋势，主因是智能手机销量放缓，公司订单量亦会降低，此外，PC等市场订单继续萎缩也起到负面影响。
陶瓷业务收入从2013年的9.0亿美元上升到10.4亿美元（占2017年总收入的37%），小幅增长；别的业务收入从2013年的5.6亿美元上升到6.5亿美元（占2017年总收入的25%）。
盈利方面，电子业务营业利润从2013年的0.97亿美元下降到2017年的0.08亿美元，2014年后长期处在一下子就下降状态。对应盈利率从2013年的7.0%下降到2017年的0.8%，2015年后处于亏损或微幅盈利的状态。
陶瓷业务营业利润从2013年的0.77亿美元提升到2017年的0.96亿美元，自2013年开始连续下滑，而2017年同比大幅度的提高144%。对应盈利率变化亦保持同步。
可以看出，IBIDEN 近五年总体收入基本没有明显增长，营业利润自2013年开始慢慢地下滑，各板块仅陶瓷业务收入和盈利有所增长，电子业务（包括PCB）下滑至亏损或小幅盈利状态。
各板块产品结构上，电子业务产品有软硬结合板、HDI、IC载板、多层板等。
营收和利润上文已分析，下面主要讲一下公司PCB业务的资本支出、折旧、研发投入等影响未来发展的方面。
电子业务是公司资本支出最大的部分，从2013年的2.3亿美元下降到2017年的1.2亿美元，占2017年总资本支出的58%，而2017年电子业务收入占总收入比例为38%，低于资本支出占比。
电子业务资本支出包括IC载板和HDI等两个板块，从2013年开始，公司在IC载板方面陆续投入了CSP等封装载板所需的设备和场地，在HDI方面，陆续投入了FVSS（任意堆叠互联技术）、MASP等所需的设备和场地。公司在马来西亚的二期工厂已于2016年投产。
2016年IC载板业务资本支出0.49亿美元，HDI等（包括anlayer、SLP等产品的布局）业务资本支出0.66亿美元，大多数都用在设备采购和产线升级，为下一代HDI（SLP及更高级的产品）和IC载板做准备。2017年数据未出。
可以看出公司的电子业务资本支出一直占总量的一半以上，但是收入占比却不足一半且在下滑，相比之下，陶瓷业务是是投入产出表现更好的板块。
载板、HDI等高端产品业务所需的固定资产投入还是非常大的，一般投入效果会在今年和次年的收入中体现，某些特定的程度上构成竞争壁垒，但是若公司没办法拿到大量高价值订单来摊薄固定成本，则往往得不偿失，这也是公司电子营业利润率很低的原因之一。
折旧是IBIDEN比较核心的一个影响因素。公司电子业务折旧从2013年的2.37亿美元上升到2015年的2.92亿美元，然后下降到2017年的1.10亿美元，占总折旧的比例从72%下降到49%，依然大于电子业务收入占总收入的比例，对比陶瓷业务较低的折旧占比和较高的收入占比，电子部门的折旧是公司利润产生的一大拖累。
从电子业务折旧占电子业务收入的比例看，2015/2016年均超过20%，2017年下降到10%，但依然是一个足以吞噬利润的比例，一般PCB公司折旧占收入的5%已经是不低的水平，IBIDEN的电子业务的折旧收入比如此之高，是未来发展该项业务最大的阻力。
公司研发投入过去五年每年保持在约1.3亿美元的水平，占总收入比例按年份不同约为4.8%-5.3%，总体上较为稳定。
电子业务研发投入过去五年保持在约0.88亿美元/年左右，占电子业务收入比例约为5.9%-9.8%，投入金额和占收入比例在同行业中均处于领先水平。可见公司是一家十分重视研发的企业。
但是从产出来看，电子业务研发费用占总研发费用的65%以上，收入占比却不足40%，相比之下陶瓷业务研发投入占比更小但收入占比和电子业务相当。可见电子业务的投入产出效果是有问题的。
电子业务方面，公司计划继续扩大高性能IC载板市场占有率，抢占数据中心市场、汽车市场的市场占有率；同时公司计划开发比扇出型晶圆级封装更可靠和轻薄的封装载板技术，并尽快将其推向市场。同时公司希望能够通过MSAP新技术产品（SLP）的竞争力，来获取更多的智能手机订单。
陶瓷业务方面，公司计划逐步扩大排气系统市场占有率。计划通过开发新产品、进入新市场来使业绩重回增长轨道，比如公司正在着力研发为下一代高性能排气系统模块设计的陶瓷换热元件、催化剂等。
同时计划为下一代混合动力和电动汽车开发电池材料和树脂玻璃，和控制热量、振动和声音的组件。在汽车领域，公司和电装已经签订了合作协议。
公司预计2017年-2022年电子业务收入复合增速11.7%，2018年约为11.8亿美元，2022年约为18.3亿美元。其中2018年电子业务盈利0.5亿美元，对应盈利率4.2%，相比2017年有很大的改善。
我们回看了公司历年年中十点对全年业绩的估计，发现营收的估计都相对较为准确，对盈利的估计，尤其是对电子业务营业利润的估计（过去5年电子业务是唯一产生过亏损的板块），2017年偏乐观，2016/2015偏悲观，2014偏乐观，且2015年以前电子业务中，载板业务始终保持盈利，而HDI等板块在2014年、2016年出现亏损，2017年濒临亏损。
1.陶瓷及其他汽车市场相关业务在公司战略地位会不断的提高，电子业务（即PCB业务）可享受的资源会被挤压：从历年收入和利润成长性、盈利性、投入产出比、下游市场增量空间等方面做比较，公司的电子业务均比陶瓷业务逊色，考虑盈利导向，公司对电子业务投入所占总投入的比重或将下降。
2.公司的PCB业务生命线是产能利用率高低，不看好公司这块业务未来盈利能力提升：公司PCB业务基本的产品是全球技术上业内最顶级的IC载板和HDI（SLP等），每年投入巨大资本支出进行产线升级和技术储备，研发费用、资本支出、折旧占PCB业务收入比例均大幅高于同行，但是公司所获得的订单量不足，导致固定成本难以摊薄，PCB业务盈利性很差。目前公司PCB业务所针对的PC、智能手机市场均已进入存量市场，公司在成本和管理上也无显著竞争优势，未来PCB业务盈利性可能将继续低位徘徊。
3.公司对自身的2018年收入和利润预计存在一定可靠性，但是之后年份的预计仅可作为参考。
从持股者类型来看，个人投资商持股约50%，外国投资机构持股约20%，金融机构持股约17%，别的类型投资者持股剩余13%。
名幸是一家专门干PCB设计、生产和制造的企业，2013-2017年（预计）营业收入从7.23亿美元提升到9.68亿美元，复合增速为7.6%；盈利从0.08亿美元提升到0.67亿美元，复合增速70%。
得益于汽车板市场需求的稳定增长，公司收入逐年提升，尤其是中国大陆、日本和欧洲市场的表现均超越公司计划。此外，近两年公司PCB在手机市场的销售表现也不错，韩国手机客户的真实需求强劲，中国客户的真实需求保持平稳，虽然有部门客户存在暂时性缩减订单的现象。除了汽车和手机市场这两大收入来源，公司在高端服务器硬板用PCB等细分市场也取得不错的收入增长。
营业利润率方面，从2013年的1.2%提升到2017年（预计）的约7.2%，根本原因是公司产量提升摊薄了固定成本，同时费用控制效果也不断体现。
从产品针对的下游市场结构上来看，2016年（2017年数据未披露）公司产品对应的下游份额：汽车PCB占比约46%，是公司最大的收入来源；手机用PCB占比26%；数码产品用PCB占比2.4%；办公设备用PCB占比约6%；存储器用PCB占比约5%；其他细分市场的收入占比约7%，剩余为非PCB收入。
从产品结构上来看，按2016年产值计算，四层板占约30%，HDI占约37%，6层及以上板占约17%，双面板占约8%，其他层数PCB占约8%，剩余为非PCB产品。其中，HDI主要用在手机和数码商品市场，汽车市场主要是2-6层板。
从收入地区来看，来自日本收入约占55%，中国及亚洲别的地方约占20%，韩国占约18%，西方地区占约7%。
名幸广州工厂具有17万平的月产能且90%是汽车板，未来计划开发车用HDI产品，同时提高通孔板产能；武汉工厂具有19万平的月产能且65%是汽车板，未来计划提升20%产能用于手机市场。
越南是未来公司的扩张核心区域之一，也是扩产力度最大的。目前越南工厂总产能约为8.6万平/月，产品有汽车板和手机板（HDI、载板），计划投资1.2亿美元建设第三座工厂，生产高端产品如MSAP工艺下的类载板产品（SLP）、手机用高阻抗板、车用高频板、车用高压板、车用耐热板。
在日本的工厂，主要生产汽车、娱乐设备和工业设施用PCB，公司计划投资0.18亿美元扩产高端产品，但扩产力度不大。
2013-2016年，名幸年折旧和摊销金额保持在0.50-0.66亿美元，购买设备和固定资产支出金额2013年为0.43亿美元，2016年为0.29亿美元，有所下降。
可以看出，名幸在PCB业务上的资本支出上相比于其他日本前五的PCB企业是比较小的，另外折旧的压力也较小。
名幸人均收入从2013年的6.1万美元提升到2016年的8.2万美元，人均盈利从2013年的0.07万美元提升到2016年的0.49万美元。能够准确的看出，公司的人均效率是在不断的提高的，但是其值大小与陆资优秀的公司依然有20-40万元人民币的差距。
通常软板和硬板的用工模式不同，软板中后阶段生产所需人工较多，因此两者相比意义不大。
公司2013年-2016年研发费用在0.07-0.09亿美元之间，研发费用率除了2013年为1.28%外，基本都低于1%，可见公司研发投入是相对较少的。未来在高端产品的市场竞争力上存在疑问。
1.名幸业绩的成长性高于日本同行，是少有的未来还会明显增长的日本企业：相比于旗胜、住友、藤仓、揖斐电等日本同行，名幸在业务专营性、利润率、折旧压力、扩产进度等方面有明显优势，其对手们基本处于业绩持平或下滑状态，但是名幸正处于上行通道。且名幸最大的营收来源汽车板市场，未来几年有确定性的需求增长。
2.实际上名幸的商品市场定位是中高端PCB，该市场与中国大陆厂商重叠度高（相比于专注于纯高端和大客户的旗胜、住友、藤仓和揖斐电等），但是从管理效率（人均指标）、利润率、研发投入来看，名幸对陆资厂商存在劣势，我们大家都认为其依靠和日本汽车厂商天然的供应链亲近优势和质量管理优势铸造的护城河并不牢固，未来将被自动化更先进、投入更大的陆资厂商赶超。
结论一：旗胜、住友电工、藤仓、揖斐电这四家公司业务专营性不强，多元化经营下，PCB业务发展动力受损。
根据2017年的数据（名幸是纯PCB公司故不存在专营性问题），日本前四的PCB公司PCB业务占各自总收入比例均不超过50%，住友最低仅7.8%，旗胜最高为49.5%。
旗胜PCB业务（FPC）收入占比49.5%，盈利占比6.6%；其第二大业务汽车密封件收入占总收入比例为46.3%，盈利占比约90.9%。
住友PCB业务（FPC）收入占比7.8%，盈利占比3.1%；其第一大业务汽车线束等产品占总收入比例为51.7%，盈利占比约55.9%。
藤仓PCB业务（FPC）收入占比26.5%，盈利占比30.3%；其第一大业务通信能源板块（电缆、光缆等）收入占总收入比例为50.3%，盈利占比约45.0%。
揖斐电PCB业务收入占比38.5%，盈利占比5.4%；其第二大业务陶瓷业务（尾气净化器等）收入占总收入比例为37.8%，盈利占比约为62.9%。
1.PCB业务并非绝对主营业务，第二大业务收入与PCB业务规模相当，但第二大业务盈利能力却远胜（旗胜、揖斐电）PCB业务。未来大概率会逐渐转向更赚钱的第二大业务。
2.PCB业务只是占比较低的 上一篇：电投能源2022年年度董事会经营评述 下一篇：PCB技术
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